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Once años al servicio de la verdad

Miércoles, 23 de mayo de 2012 | Año XI | Número: 4193
Directora General: Rocío Castellanos Rodríguez

Taiwán, apunto de convertirse en el principal fabricante de wafers en el mundo

Taiwán está a punto de superar a Japón para convertirse en la mayor fuente del mundo en la industria de fabricación de wafers de la capacidad de fab IC, lo cual podría suceder a mediados de 2011, dijo la empresa estadounidense de de investigación de mercado de semiconductores, IC Insights.

 

Según acaba de publicar la empresa Global en su informe 2010-11 de la capacidad de wafers, los fabricantes de Taiwán prácticamente han cerrado la brecha con sus contrapartes japonesas este año. La capacidad mensual de Taiwán en la producción de wafers de 8 pulgadas alcanzó 2.66 millones en julio, justo por debajo de Japón, que registró 2.71 millones.

 

El informe dice que no hace mucho tiempo que Taiwán fue visto como un mero proveedor de reunión y servicios de prueba para el sector de los semiconductores.

 

Sin embargo, en las últimas dos décadas, “el país se ha moldeado como una fuente primaria de servicios avanzados de front-end de fabricación de chips”, dijo el informe.

 

A mediados de 2011, se pronostica que la capacidad de producción de Taiwán de los wafers de 8 pulgadas podría alcanzar los 3 millones, por delante de Japón que proyecta 2,78 millones. La brecha prevé un aumento todavía mayor en los próximos años, con una capacidad de Taiwán para alcanzar los 4.08 millones a mediados de 2015, para una participación del 25 por ciento del mercado mundial contra el 18 por ciento de Japón, según el informe.

 

IC Insights dijo que el continuo crecimiento de la capacidad de Taiwan de fab IC es de esperar, dado que el país “se centran en la prestación de servicios de fundición a una gran variedad de proveedores fabless IC, hijos de mujeres diabéticas lite fab-y de los productores electrónicos del sistema”. (Con información de la OECTM)

 

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